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鋁合金專(zhuān)用火花直讀光譜儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

創(chuàng)想-德譜)CX-9000全譜直讀光譜分析儀

 

 創(chuàng)想-德譜CX-9000全譜直讀光譜分析儀是我公司引進(jìn)歐洲技術(shù)生產(chǎn),是目前先進(jìn)的國(guó)際公認(rèn)的第二代CCD光譜儀技術(shù), 廣泛應(yīng)用于冶金、鑄造、機(jī)械、汽車(chē)制造、航空航天、兵器、金屬加工等領(lǐng)域的生產(chǎn)工藝控制,爐前化驗(yàn),中心實(shí)驗(yàn)室成品檢驗(yàn)。儀器體積小、穩(wěn)定性好、檢測(cè)限低、分析速度快、運(yùn)行成本低、操作維護(hù)方便,是控制產(chǎn)品質(zhì)量的理想選擇。
技術(shù)優(yōu)勢(shì):

 

1、世界先進(jìn)的第二代CCD全譜光譜制造技術(shù)(數(shù)字化技術(shù)替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術(shù))通道可不受限制 ;
2、引進(jìn)歐洲技術(shù)、同國(guó)際光譜儀技術(shù)同步,國(guó)內(nèi)首家能生產(chǎn)真空CCD全譜技術(shù)光譜儀的制造商;
3、基體范圍內(nèi)通道改變、增加不需費(fèi)用
4、基體升級(jí)便,無(wú)須變動(dòng)增加硬件 ;
5、優(yōu)良的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性,同一樣品不同的時(shí)間段分析,可獲得良好的數(shù)據(jù)一致性 ;
6、體積小、重量輕, 移動(dòng)安裝方便 ;
7、高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性 ;
8、節(jié)電、節(jié)材、能耗只是普通光譜儀50%。
主要特點(diǎn):

 

1、適用于多種有色金屬基體,如:鋁基、銅基、鎂基、鋅基。全譜技術(shù)覆蓋了全元素分析范圍,可根據(jù)客戶需要選擇通道元素;

 

2、分析速度快捷,20秒內(nèi)測(cè)完所有通道的元素成分。針對(duì)不同的分析材料,通過(guò)設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及標(biāo)線,使儀器用最短的時(shí)間達(dá)到最優(yōu) 的分析效果;

 

3、光學(xué)系統(tǒng)采用非真空恒溫光室, 激發(fā)時(shí)產(chǎn)生的弧焰由透鏡直接導(dǎo)入真空光室,實(shí)現(xiàn)光路直通,消除了光路損耗,提高檢出限,測(cè)定結(jié)果準(zhǔn)確,重現(xiàn)性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性極佳;

 

4、自動(dòng)光路校準(zhǔn),光學(xué)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行譜線掃描,確保接收的正確性,免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動(dòng)識(shí)別特定譜線,與原存儲(chǔ)線進(jìn)行對(duì)比,確定漂移位置,找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測(cè)定;

 

5、開(kāi)放式激發(fā)臺(tái)設(shè)計(jì),便于各種形狀和尺寸的樣品分析;

 

6、工作曲線采用國(guó)際標(biāo)樣,預(yù)做工作曲線,可根據(jù)需要延伸及擴(kuò)展范圍,每條曲線由多達(dá)幾十塊標(biāo)樣激發(fā)生成,自動(dòng)扣除干擾;

 

7、HEPS數(shù)字化固態(tài)光源,適應(yīng)各種不同材料 ;

 

8、銅火花臺(tái)底座,提高散熱性及堅(jiān)固性能;

 

9、合理的氬氣氣路設(shè)計(jì),使樣品激發(fā)時(shí)氬氣沖洗時(shí)間縮短,為用戶節(jié)省氬氣,氬氣消耗不到普通光譜儀的一半;

 

10、采用鎢材料電極,電極使用壽命更長(zhǎng),并設(shè)計(jì)了電極自吹掃功能,清潔電極更加容易;

 

11、高性能DSP及ARM處理器,具有超高速數(shù)據(jù)采集及控制功能并自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光室溫度、氬氣壓力及光源系統(tǒng)、運(yùn)算控制系統(tǒng)等模塊的運(yùn)行狀況;

 

12、儀器與計(jì)算機(jī)之間采用以太網(wǎng)連接,抗干擾性能好,外部計(jì)算機(jī)升級(jí)與儀器配置無(wú)關(guān),使儀器具有更好的適用性;

 

13、核心器件全部原裝進(jìn)口,保證了儀器優(yōu)秀卓越的品質(zhì)。
技術(shù)參數(shù):

 

光學(xué)系統(tǒng)
光學(xué)結(jié)構(gòu)
帕邢-龍格結(jié)構(gòu)的全譜非真空型光學(xué)系統(tǒng)
光室溫度
自動(dòng)控制恒溫:35℃±0.5℃
波長(zhǎng)范圍
200-510nm
光柵焦距
150 mm
光柵刻線
2700 l/mm
一級(jí)光譜線色散率
1.5 nm/mm
探測(cè)器
多塊高性能線陣CCD
平均分辨率
30pm/pixel
激發(fā)臺(tái)
氣體
沖氬式
氬氣流量     
激發(fā)時(shí)3-5L/min, 待機(jī)時(shí):無(wú)須待機(jī)流量   
電極
鎢材噴射電極技術(shù)
吹掃
點(diǎn)擊自吹掃功能
補(bǔ)償
熱變形自補(bǔ)償設(shè)計(jì)
分析間隙
樣品臺(tái)分析間隙:4mm
激發(fā)光源
類(lèi)型
HEPS數(shù)字化固態(tài)光源
頻率
100-1000Hz
放電電流
1-80A
特殊技術(shù)
放電參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)
預(yù)燃
高能預(yù)燃技術(shù)
數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
處理器
高端ARM處理器,高速數(shù)據(jù)同步采集處理
接口
基于DM9000A的以太數(shù)據(jù)傳輸
電源與環(huán)境要求
輸入
220VAC 50Hz
功率
分析時(shí)最大700W,待機(jī)狀態(tài)40W
工作溫度
10-30℃(該溫度范圍內(nèi)溫度變化不大于5℃/h)
工作濕度
20-80%
尺寸與重量
尺寸
450*350*400 mm
重量
30Kg