Q-2金相試樣切割機(jī)（以下簡(jiǎn)稱切割機(jī)）是利用高速旋轉(zhuǎn)的薄片砂輪來截取金相試樣，它廣泛地適用于金相 實(shí)驗(yàn)室切割各種金屬材料。由于本機(jī)附有冷卻裝置，用來帶走切割時(shí)所產(chǎn)生的熱量，因而避免了試樣遇熱 而改變其金相組織。 本切割機(jī)除能切割各種金屬材料外還能切割非金屬材料如塑料、膠管等。
P-2G金相試樣拋光機(jī)是在P-2T金相試樣拋光機(jī)的基礎(chǔ)上作進(jìn)一步的設(shè)計(jì)改進(jìn)，由原立式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)成柜式結(jié)構(gòu)，本機(jī)外觀設(shè)計(jì)美觀大方、擁有超大儲(chǔ)物柜、冷卻裝置可帶走試樣磨光時(shí)的熱量，以免破壞試樣組織。配不同轉(zhuǎn)速的電機(jī)即可適應(yīng)不同材料在拋光時(shí)的不同轉(zhuǎn)速要求。 本機(jī)是大專院校、工礦企業(yè)以及科研單位實(shí)驗(yàn)室理想的制樣設(shè)備之一。
一鍵全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x
特點(diǎn)： 1.自主開發(fā)QMS3D軟件，可滿足客戶不同測(cè)量需求 2.具有快速自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)尋邊，強(qiáng)大的編程和自動(dòng)測(cè)量功能 3.采用亞像素細(xì)分技術(shù)，提高邊界分辨能力 4.配置操縱手柄，亦可軟件程控 5. SPC數(shù)據(jù)處理分析，大批量治具測(cè)量
產(chǎn)品用途: 適用于以二維坐標(biāo)測(cè)量為目的的一切應(yīng)用領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于機(jī)械、電子、儀表、塑膠等行業(yè)。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1.多種形式光源，保證滿足多樣性測(cè)量要求； 2.多種數(shù)據(jù)處理、顯示、輸入、輸出功能； 3.工件擺正功能非常實(shí)用； 4.方便對(duì)焦和定位； 5.腳踏開關(guān)與軟件配合，操作更簡(jiǎn)便。
氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)
CO2激光打標(biāo)機(jī)
便攜式光纖激光打標(biāo)機(jī)
金相試樣切割機(jī)
金相試樣拋光機(jī)
一鍵全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x
自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x
手動(dòng)影像測(cè)量?jī)x
氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)
CO2激光打標(biāo)機(jī)